기록장 기록장

1. 연구 배경 반도체 공정은 wafer 단위로 생산이 되며, 모든 공정이 끝난 후 wafer 내 칩을 하나씩 자르면 반도체 칩이 된다. Wafer bin map(WBM)이란 wafer 내 각 칩 별 정상/불량 판정 결과를 2차원 이미지 형태로 표현한 것이다. 특정 공정 및 설비에서 이상 발생 시 해당 공정 및 설비를 거친 wafer들은 유사한 WBM 불량 패턴을 보인다. 예를 들어 ‘Random’ 불량 패턴의 경우 제조 환경의 먼지 입자 문제로 인해 주로 발생하며, ‘Edge-ring’ 불량 패턴의 경우 플라즈마 에칭 속도 불균일 문제로 인해 주로 발생한다. ‘Scratch’ 불량 패턴의 경우 CMP 공정에서 또는 이동 중 wafer handling 문제로 인해 주로 발생한다. 즉, WBM 불량 패턴을..